半導體行業真空氦質譜檢漏儀
2023-05-25
半導體行業真空氦質譜檢漏儀??是保障芯片制造精度的核心設備，專用于檢測工藝設備的極微泄漏。其工作原理基于??氦氣示蹤??：向待測件注入氦氣，通過高真空質譜系統分離氦離子，經法拉第杯/電子倍增器捕捉信號，精準定位漏點。
一、示蹤氣體選擇??
??氦氣（He）??：分子量小（4?g/mol）、惰性、無毒，易擴散且本底濃度低（空氣中僅5?ppm）。
替代方案：氫氣（需防爆設計）、氪-85（放射性，特殊場景用）。
二??、檢測流程??
??1、抽真空??：將待測設備（如真空腔體）抽至分子流狀態（氣體分子自由運動，無碰撞）。
??2、噴氦/充氦??：外部噴氦或內部充氦，氦分子通過泄漏點進入檢漏儀。
??3、電離篩選??：氦氣在質譜儀中被電離為He?，通過磁場偏轉分離，檢測器捕獲信號。
??4、定量定位??：信號強度對應泄漏率，移動噴槍可精確定位漏點（精度達0.1?mm）。
三、核心公式??
泄漏率Q=P×V/t（P：壓差，V：泄漏體積，t：時間），在分子流狀態下與氣體種類無關。
四、應用場景
1、??EUV光刻機真空腔：防止氧氣/水汽滲入，保障極紫外光傳輸。
??2、薄膜沉積設備：確保反應腔密封，避免工藝氣體（如SiH?）外泄。
??3、晶圓傳輸系統：檢測真空機械臂密封性，杜絕微粒污染。
??4、3D封裝硅通孔(TSV)??：驗證氣密性，防止濕氣侵蝕互連結構。
